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    贴片机日产400万点(件)/天
    贴片范围:0201-4540CHIP SET,各种异型元件。
    各 类 IC (QFN/QFB/SOP/BGA/CSP/PLCC 等PITCH >= 0.40MM)
    产品的合格率 99% 以上
    BONDING (帮定)日产150万线/天
    焊接直径:20-50.4UM(0.8-2.0MIL)铝线。
    焊线位置:+15.3UM -15.3UM ( +0.6UM -0.6UM )
    X、Y精确度:0.625 UML(0.0246MIL)
    工作台精确度:0.0036度
    产品的合格率99%以上
    从事各种电子、电器产品主板的单、双面锡膏焊接制程、测试和组装。

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